1

磁控溅射系统

1.1

设备配置

设备配置清单：

1．工艺真空室；

2．全自动进样室；

3．真空系统：分子泵+干式机械泵；

4．磁控溅射靶枪×4；

5．直流&射频溅射电源；

6．射频偏压加热工作台；

7．自动控制系统；

环境约束：

1．水、电、气需求和保障情况：

供电： 380 伏 (±5%)，50Hz，3相5线，最大功率30千瓦；

供水：流量 30-35 升/分钟，制冷功率4千瓦，水温18到25摄氏度，进水压力 0.4到0.5MPa，出水压力小于0.1MPa，最大进水压力小于0.5MPa；

供气：流量 15-25 升/小时，干燥空气，压力90-110 Psi，用于系统阀门工作，采用外径6毫米塑料管连接到设备上。

2. 设备环境温度要求：15 至 35 摄氏度

1.2

项目技术及质量要求

1. 沉积材料：可直接溅射金属，并可采用反应溅射的方法制备介质薄膜；

2. ★ 不锈钢工艺真空腔内径不小于600毫米，高度不低于450毫米，工艺腔室前开门上附带至少一个直径不小于100毫米带挡板的观察窗；

3. ★ 配有前开门的全自动进样室，进样室门上和腔室侧面、顶部各配有一个直径不小于100毫米观察窗以无障碍观察机械臂运动，并可通过自动机械臂取送直径不小于8英寸的样品盘；

4. 配有至少两个质量流量计，一个最大量程100sccm，另外一个最大量程50sccm，支持气体包括Ar、N₂、O₂等；

5. ▲ 射频溅射电源：配备至少一套功率不小于1千瓦的射频电源（频率13.56MHZ, 自动匹配时间小于2秒,稳定时间小于1秒,并且在任意稳定负载下电容器位置无振荡），可通过系统软件自动切换到三个靶枪和工件台；

6. ▲ 直流溅射电源：配备至少一套功率不小于3千瓦的直流电源，可自由切换至四个靶枪；

7. 溅射靶枪：配备至少四个直径4英寸溅射靶枪（含一个磁性增强靶枪），每个靶枪都需要独立式气动遮板和防止交叉污染的挡板，具备共溅镀和多层膜薄膜沉积功能，靶枪角度0至35度可调，采用共焦向下溅射方法；

8. ★配有一个直径不小于8英寸射频旋转工件台，旋转速度：0～20转/分钟，可与溅射靶枪共用一个1千瓦射频电源，对工件做射频预清洗；在保证均匀性的前提下每批次可沉积不少于3片4英寸样品；

9. ▲ 基片可加热到500℃,温度控制精度优于±5℃；

10. ★ 配有一个抽速不小于1400L/s的分子泵和一个抽速不小20cfm的干式机械泵；

11. ★ 配有一个三位节流不锈钢插板阀（可实现全开/全关和半开模式，方便稳定控制工艺腔压力和等离子体），采用不锈钢阀体，连续无故障运行50000次，中间半开位置可调；电控气动执行，并带位置反馈；

12. ▲ 真空性能：极限真空优于5E-5Pa；

13. 真空抽速：工艺腔传送样品后恢复到5E-4Pa的时间少于15分钟；

14. 真空室漏率：优于5E-3Pa·L/s；

15. 前级管道需安装检漏阀；

16. ▲ 系统配有全量程真空规，皮拉尼真空规和薄膜真空规(测量范围0~100mTorr，精度0.15%，响应时间 30ms,符合ETL，CE，SEMI 标准，保护等级IP40)；

17. 沉积薄膜厚度均匀性小于等于±3%；连续作业，厚度均值波动小于±2%；

18. 系统需配有全自动控制软件及控制电脑，可以实现“一键式”全自动操作，自动按照编辑好的工艺菜单执行抽真空、加热、预清洗、镀膜、真空室放气、进样取样等所有操作；有手动、自动和维修三种操作模式；

19. 工艺人员可以方便地创建、编辑、存储工艺文件，可储存工艺文件数量不少于200个；设备带有完整的互锁，保障人员和设备安全；设备可自动自动记录并存储工艺参数，方便出现工艺问题时追溯查找问题。

20. ★控制操作空间和设备维护空间相隔离，整个操作和运行工作都能够在同一个平面完成，满足实验室穿墙设计，主控计算机、工艺腔室开门和进样室开门在同一个垂直平面上。

2

售后服务

售后服务

1、供应商应具备完善的售后服务体系，供应商有固定的维护人员并有能力及时处理所有可能发生的故障。

投标单位投标时必须在投标文件中明确地提供售后服务机构或厂家、地址、电话、联系人等资料。

2、在保质期以内，投标人在接到客户的维修通知对故障能在2小时内响应，4小时内派出有能力的维修人员赶到客户现场进行维修处理（若用户提出新的要求，在招标文件的采购设备清单中特别提出）。

3、在保质期满后，投标人应保证以合理的价格提供备件和保养服务，当发生故障时，投标人应按保质期内同样的要求进行维修处理，合理收取维修费。

4、质保期1年。